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    可降低芯片封装结构的成本 华为公开芯片封装相关专利

    2021年8月12日 09:02  集微网  

    企查查显示,近日,华为技术有限公司新增多项专利信息,其中包括“芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备”专利。

    据悉,该专利申请号为CN201880100493.2,申请日为2018年12月29日;公开(公告)号为CN113228268A,公开(公告)日为2021年8月6日。

    专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备,包括芯片以及基板,所述芯片的第一表面设置有第一电连接件,所述基板的第一表面设置有第一钝化层,所述第一钝化层设有凹槽,所述凹槽内部电镀有第二电连接件,采用本方面所示的芯片封装结构,所述芯片的第一电连接件和与设置在所述第一钝化层内部的第二电连接件直接电连接,且第一钝化层的厚度比较薄,有效的降低了芯片和所述基板之间的联通路径,提高了芯片和所述PCB板之间的导电性能,且有效的降低了芯片封装结构的成本,降低了生产芯片封装结构的成本。

    编 辑:章芳
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