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    華為公開“芯片封裝組件”相關專利:可使芯片得到有效散熱,降低安全隱患

    2021年11月29日 13:14  IT之家  作 者:江離

    華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利,公開號為 CN113707623A。

    企查查專利摘要顯示,本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。

    芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部,封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部;芯片包括相背設置的正面電極和背面電極,芯片內嵌在封裝基板內,導電部包圍芯片,正面電極與下導電層連接,背面電極與上導電層連接;散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面;上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。

    本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接,從而芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱,并在上導電層上設置散熱部,使得芯片封裝組件能夠達到更優的散熱效果。

    IT之家了解到,當前,電子設備越來越輕薄,芯片封裝組件的集成度越來越高,存在著較為嚴重的散熱問題,芯片無法得到有效散熱的話,會有一定的安全隱患,華為這項專利可以較好的解決部分散熱問題。

    編 輯:章芳
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